4月24日首发上会 托伦斯IPO加速半导体零部件自主可控进程

4月17日晚间，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）创业板IPO将于4月24日上会迎考。

据悉，从受理到上会仅用时116天，托伦斯精密以高效节奏，跑出了硬科技企业登陆资本市场的“加速度”。

资料显示，托伦斯精密是国家级专精特新重点“小巨人”企业，长期专注于半导体设备精密金属零部件的研发、生产与销售，产品主要配套刻蚀、薄膜沉积等核心设备，是国内半导体设备厂商的核心配套供应商。公司聚焦高精度机械制造、精密焊接、特种表面处理三大核心工艺，其中真空钎焊技术达到国内领先水平，可稳定量产多层结构、复杂水路气路类关键零部件，为高端零部件国产化突破提供重要支撑。

招股书披露，2025年，托伦斯实现营业收入约为7.2亿元；对应实现归属净利润约为9817.56万元。公司本次IPO募集资金将重点投向精密零部件制造及研发基地项目，并补充流动资金，用于升级生产装备、扩大高端零部件产能、加大新技术与新产品研发投入。项目落地后，将有效增加产能，提升复杂结构件规模化交付能力，进一步丰富拓展设备零部件品类，完善一站式供应能力。对于未来发展，托伦斯将逐步拓宽激光设备零部件产品种类，将技术能力迁移至高附加值领域，培育第二增长曲线。

当前，在行业高景气与政策支持双重驱动下，半导体设备零部件赛道长期向好。托伦斯精密以IPO为新起点，持续强化核心工艺研发、深化客户合作、推进跨领域业务拓展，致力于从专业零部件供应商向全球领先的平台型精密金属零部件综合服务商迈进。

业内专业人士认为，改革后的创业板，以更包容的制度、更高效的审核，全力支持新质生产力发展。托伦斯精密快速过会推进，正是资本市场服务国家战略、推动半导体产业链自主可控的典型案例。未来，公司将依托资本平台，持续强化技术壁垒，扩大市场份额，为我国半导体产业高质量发展注入新动力。

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